2019年5月17日，2019世界半导体大会·高峰论坛和创新峰会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会以及南京软件园共同承办。

大会以“创新协作、世界同芯”为主题，南京市人民政府市长蓝绍敏，工业和信息化部总经济师王新哲，中国电子信息产业发展研究院院长卢山，中国半导体行业协会副理事长于燮康，以及美国信息产业机构（USITO）总裁Christopher Millward分别为大会致辞。中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏，全球物联网标准组织(OCF)执行董事John Joonho Park，SOI产业联盟理事长兼执行董事Carlos Mazure，中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈锡明以、台积电（中国）有限公司总经理罗镇球、南京市委常委、江北新区党工委副书记罗群、清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军、SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙、瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光、新思科技中国区副总经理沈莉、日月光集团副总经理郭一凡、EATON亚太区研发总监郑大为、希烽光电创始人兼CEO潘栋、阿里巴巴IOT首席硬件架构师陈苑锋、嘉楠科技创始人、董事长兼首席执行官张楠赓、云天励飞联合创始人兼首席科学家王孝宇发表主题演讲

中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏给我们分享了浮栅存储器技术与演进发展趋势。施敏院士回顾了他本人发明浮栅结构非挥发性存储器的具体过程，讲述了浮栅存储器的工作原理、优点和随后的发展历程，详细介绍了浮栅存储器的广泛的应用和对经济社会发展的深远影响，分析了浮栅存储器在尺寸微缩过程中面临的挑战以及各类新型非易失存储器的优点和前景。

全球物联网标准组织(OCF)执行董事John Joonho Park对全球物联网的标准组织现状与战略发表了主题演讲，目前已经有越来越多的设备接入互联网，并且这一趋势未来仍将持续下去。物联网进入以基础性行业和规模消费为代表的第三次发展浪潮，5G、低功耗广域网等基础设施加速构建，数以万亿计的新设备将接入网络并产生海量数据，人工智能、边缘计算、区块链等新技术加速与物联网结合，应用热点迭起，物联网迎来跨界融合、集成创新和规模化发展的新阶段。

SOI产业联盟理事长兼执行董事Carlos Mazure带来《智能互联的智慧解决方案》的主题演讲。Carlos Mazure指出物联网、人工智能等革命性的技术将使人类迈入一个新的阶段。在人与人充分融合的同时，每一个个体的选择得到了更加充分的保障。一个更加美好的时代——智慧时代，正向我们走来。

中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈锡明就《以生态促进共赢，推动半导体产业创新发展》发表主题演讲。他指出产学研合作以及跨界应用正在成为开放协同创新的重要抓手，推动产业生态体系的建设，培育形成一批拥有自主知识产权、知名品牌和市场竞争力强的骨干企业群，形成全国一盘棋的发展合力，实现创新驱动发展，抢占产业发展制高点，重构全球半导体产业格局。

台积电（南京）有限公司总经理罗镇球先生为我们带来《集成电路的发展目标》的主题演讲，他指出技术和创新正在引发新一轮的产业变革。当前全球集成电路产业正处于技术变革时期，摩尔定律推进速度已大幅放缓，集成电路技术发展路径正逐步向多功能融合的趋势转变，5G通信、人工智能以及量子计算等新兴领域的应用为全球集成电路产业发展不断提供新动力。

南京市委常委、江北新区党工委副书记罗群在会上发表了《“芯片之城”发展愿景》的主题演讲，他强调江北新区作为南京市集成电路产业发展的集聚区，更是拥有得天独厚的产业发展优势，前景十分广阔。目前江北新区正在积极推动“芯片之城”的发展，进一步打造集成电路千亿级产业集群。

随后半导体行业知名企业高层，就应用热点和市场机遇进行深入交流。清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授讲到自己对芯片产品创新的认识；SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙对全球集成电路产业面临全新的格局和形式进行了剖析；瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光分享了万物互联时代下，终端计算的非凡价值；新思科技中国区副总经理沈莉指出要从芯片到软件共建产业新生态；日月光集团副总经理郭一凡介绍了异质系统集成技术；EATON亚太区研发总监郑大为和希烽光电创始人兼CEO潘栋就精密制造业电能质量和硅光技术进行了分享；随后阿里巴巴IOT首席硬件架构师陈苑锋，嘉楠科技创始人、董事长兼首席执行官张楠赓，云天励飞联合创始人兼首席科学家王孝宇带来AI领域的分享。

会议最后揭晓了“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术项目的评选结果”，中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和宣读了文件。大会同期还将举办展览会，展览会占地规模达到15000平方米，将会有芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域，将对现今最新技术及产品进行展示，呈现一场视觉饕餮盛宴。